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Herstellerteilenummer | HCM1A0703-R47-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HCM1A0703-R47-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCM1A |
HCM1A0703-R47-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | - |
Material - Kern | Iron Powder |
Induktivität | 470nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 12A |
Strom - Sättigung | 17A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 4.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2-SMD, J-Lead |
Supplier Device Package | SMD |
Größe / Abmessung | 0.280" L x 0.268" W (7.10mm x 6.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.118" (3.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0703-R47-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HCM1A0703-R47-R-FT |
B82144F1104J000
EPCOS (TDK)
B78108E1104J009
EPCOS (TDK)
B82141A1104K009
EPCOS (TDK)
B82141A1104K000
EPCOS (TDK)
B78108E1101M009
EPCOS (TDK)
B78108E1471M009
EPCOS (TDK)
B82144F1107J000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K009
EPCOS (TDK)
B82141A1182K000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation