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Herstellerteilenummer | HCM1A1305-1R0-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HCM1A1305-1R0-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCM1A |
HCM1A1305-1R0-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | - |
Material - Kern | Iron Powder |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 22A |
Strom - Sättigung | 30A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 2.42 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2-SMD, J-Lead |
Supplier Device Package | SMD |
Größe / Abmessung | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.197" (5.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-1R0-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HCM1A1305-1R0-R-FT |
B82141A1392K009
EPCOS (TDK)
B82141A1332K000
EPCOS (TDK)
B82141A1332K009
EPCOS (TDK)
B78108E1332K009
EPCOS (TDK)
B82141A1273K000
EPCOS (TDK)
B82141A1273K009
EPCOS (TDK)
B82141A1274J000
EPCOS (TDK)
B78108S1155J000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K009
EPCOS (TDK)
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation