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Herstellerteilenummer | HCM1A1305-220-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HCM1A1305-220-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCM1A |
HCM1A1305-220-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | - |
Material - Kern | Iron Powder |
Induktivität | 22µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 3.5A |
Strom - Sättigung | 6.8A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 51.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2-SMD, J-Lead |
Supplier Device Package | SMD |
Größe / Abmessung | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.197" (5.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-220-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HCM1A1305-220-R-FT |
B82141A1334J000
EPCOS (TDK)
B82141A1334J009
EPCOS (TDK)
B82144F2334J000
EPCOS (TDK)
B82144F1334J000
EPCOS (TDK)
B78108E1331M009
EPCOS (TDK)
B82141A1392K000
EPCOS (TDK)
B82141A1392K009
EPCOS (TDK)
B82141A1332K000
EPCOS (TDK)
B82141A1332K009
EPCOS (TDK)
B78108E1332K009
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation