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Herstellerteilenummer | HD6417708RF100AV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HD6417708RF100AV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SuperH® SH7700 |
HD6417708RF100AV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | SH-2 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | POR, WDT |
Anzahl der E / A | 8 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | - |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 3.6V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD6417708RF100AV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HD6417708RF100AV-FT |
SPC5742PK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5742PK1AMLQ9R
NXP USA Inc.
SPC5743PFK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5743PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5743PK1AMLQ5R
NXP USA Inc.
SPC5744PFK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5744PFK1AMLQ8
NXP USA Inc.
SPC5744PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5744PK1AMLQ5R
NXP USA Inc.
SPC5744PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation