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Herstellerteilenummer | HD64F3670FYV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HD64F3670FYV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8/300H Tiny |
HD64F3670FYV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8/300H |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 16MHz |
Konnektivität | SCI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 26 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 4x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP |
48-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD64F3670FYV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HD64F3670FYV-FT |
ATSAM4S4AA-AU
Microchip Technology
LPC11E37FBD48/501E
NXP USA Inc.
LPC11E66JBD48E
NXP USA Inc.
LPC11U36FBD48/401,
NXP USA Inc.
MC56F8246VLF
NXP USA Inc.
MC56F82726VLF
NXP USA Inc.
MC56F84451VLF
NXP USA Inc.
MC56F84550VLF
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLF
NXP USA Inc.
MC9S08PT60AVLF
NXP USA Inc.
XC4005XL-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
XC5VLX30-1FF676C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7U19C7N
Intel
5AGXFB1H4F35I5G
Intel
10AX032E1F29I1HG
Intel
5SGXMA3H2F35I3N
Intel