Herstellerteilenummer | HEATSINK-PAD-1P |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HEATSINK-PAD-1P |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
HEATSINK-PAD-1P Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art des Zubehörs | Thermal Pads |
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HEATSINK-PAD-1P Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HEATSINK-PAD-1P-FT |
A1010B-2VQG80C
Microsemi Corporation
XC2V4000-6FFG1517C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484C4L
Intel
EP2AGX45DF25I5N
Intel
EP2SGX90EF1152I4N
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP1S40F1508C7N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel