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Herstellerteilenummer | HFI-160808-1N2S |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HFI-160808-1N2S |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | PE |
HFI-160808-1N2S Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 2.7nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 2.1A |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5.5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.032" (0.80mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HFI-160808-1N2S Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HFI-160808-1N2S-FT |
B82422H1182K000
EPCOS (TDK)
B82422H1222K100
EPCOS (TDK)
B82422H1223J000
EPCOS (TDK)
B82422H1223K100
EPCOS (TDK)
B82422H1224J000
EPCOS (TDK)
B82422H1272K000
EPCOS (TDK)
B82422H1274J000
EPCOS (TDK)
B82422H1274K000
EPCOS (TDK)
B82422H1332J000
EPCOS (TDK)
B82422H1332K008
EPCOS (TDK)
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel