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Herstellerteilenummer | HFI-160808-56NJ |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HFI-160808-56NJ |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HM72E-06 |
HFI-160808-56NJ Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Art | Molded |
Material - Kern | - |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 10.3A |
Strom - Sättigung | 15A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 10 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 155°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2-SMD |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.285" L x 0.268" W (7.23mm x 6.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.118" (3.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HFI-160808-56NJ Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HFI-160808-56NJ-FT |
B82422T1681K008
EPCOS (TDK)
B82422T1682J000
EPCOS (TDK)
B82422T1682K000
EPCOS (TDK)
B82422T1682K008
EPCOS (TDK)
B82422T1683J000
EPCOS (TDK)
B82422T1821J000
EPCOS (TDK)
B82422T1821K000
EPCOS (TDK)
B82422T1822J000
EPCOS (TDK)
B82422T1822K000
EPCOS (TDK)
B82422T1823J000
EPCOS (TDK)
XCKU035-2FBVA900I
Xilinx Inc.
M2GL010T-1VFG400
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F27C7N
Intel
10CL055YF484I7G
Intel
EPF10K50VFC484-1
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation