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Herstellerteilenummer | HK2125R39J-T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HK2125R39J-T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HK |
HK2125R39J-T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 390nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 300mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 50MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 250MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 50MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HK2125R39J-T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HK2125R39J-T-FT |
LBM2016T1R2JV
Taiyo Yuden
LBM2016T1R5JV
Taiyo Yuden
LBM2016T1R8JV
Taiyo Yuden
LBM2016T220J
Taiyo Yuden
LBM2016T220JV
Taiyo Yuden
LBM2016T270JV
Taiyo Yuden
LBM2016T2R2JV
Taiyo Yuden
LBM2016T2R7JV
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LBM2016T330J
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LBM2016T330JV
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XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation