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Herstellerteilenummer | HKQ0603U3N1C-T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HKQ0603U3N1C-T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HK, Q Type |
HKQ0603U3N1C-T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 3.1nH |
Toleranz | ±0.2nH |
Aktuelle Bewertung | 450mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 8.9GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HKQ0603U3N1C-T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HKQ0603U3N1C-T-FT |
HKQ0603S2N4C-T
Taiyo Yuden
HKQ0603S2N5C-T
Taiyo Yuden
HKQ0603S2N6C-T
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HKQ0603S2N7C-T
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HKQ0603S2N8C-T
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HKQ0603S2N9C-T
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HKQ0603S3N1C-T
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HKQ0603S3N2C-T
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HKQ0603S3N4C-T
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HKQ0603S3N5C-T
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XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation