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Herstellerteilenummer | HM66-60120LFTR13 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HM66-60120LFTR13 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HM66 |
HM66-60120LFTR13 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 12µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.55A |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 10kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.264" L x 0.264" W (6.70mm x 6.70mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.118" (3.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM66-60120LFTR13 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HM66-60120LFTR13-FT |
LPA1226-102KL
Bourns Inc.
LPA1226-250KL
Bourns Inc.
LPA1226-251KL
Bourns Inc.
LPA1226-500KL
Bourns Inc.
LPA1226-501KL
Bourns Inc.
FSR1013-102KL
Bourns Inc.
FSR1013-103KL
Bourns Inc.
FSR1013-122KL
Bourns Inc.
FSR1013-123KL
Bourns Inc.
FSR1013-152KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation