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Herstellerteilenummer | HM66A-0630680NLF13 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HM66A-0630680NLF13 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HM66A |
HM66A-0630680NLF13 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 68µH |
Toleranz | ±30% |
Aktuelle Bewertung | 480mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 351 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.248" L x 0.244" W (6.30mm x 6.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.118" (3.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM66A-0630680NLF13 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HM66A-0630680NLF13-FT |
HM66A-03122R2NLF13
TT Electronics/BI Magnetics
HM66A-03123R3NLF13
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HM66A-0315150MLF13
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HM66A-0315180MLF13
TT Electronics/BI Magnetics
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation