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Herstellerteilenummer | HMK212BBJ105KG-TE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HMK212BBJ105KG-TE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M |
HMK212BBJ105KG-TE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | SMPS Filtering |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMK212BBJ105KG-TE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HMK212BBJ105KG-TE-FT |
EMK212B7474KGHT
Taiyo Yuden
EMK212B7474MD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7474MG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7475MG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684KD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684KG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684MD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684MG-T
Taiyo Yuden
EMK212BB7106KG-T
Taiyo Yuden
EMK212BB7106MG-T
Taiyo Yuden
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel