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Herstellerteilenummer | HMK325BJ475KM-PE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HMK325BJ475KM-PE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M |
HMK325BJ475KM-PE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | SMPS Filtering |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.106" (2.70mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMK325BJ475KM-PE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HMK325BJ475KM-PE-FT |
EMK325B7226MM-PR
Taiyo Yuden
EMK325B7226MM-TR
Taiyo Yuden
EMK325B7226MMHT
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EMK325B7475KN-T
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EMK325B7475KNHT
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EMK325B7475MN-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106KD-T
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EMK325BJ106KN-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106KNHT
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EMK325BJ106MD-T
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel