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Herstellerteilenummer | HMK325BJ475KN-TE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HMK325BJ475KN-TE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M |
HMK325BJ475KN-TE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | SMPS Filtering |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.083" (2.10mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMK325BJ475KN-TE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HMK325BJ475KN-TE-FT |
EMK325B7226MM-TR
Taiyo Yuden
EMK325B7226MMHT
Taiyo Yuden
EMK325B7475KN-T
Taiyo Yuden
EMK325B7475KNHT
Taiyo Yuden
EMK325B7475MN-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106KD-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106KN-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106KNHT
Taiyo Yuden
EMK325BJ106MD-T
Taiyo Yuden
EMK325BJ106MNHT
Taiyo Yuden
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel