Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVC1206H-330MK8
Herstellerteilenummer | HVC1206H-330MK8 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVC1206H-330MK8 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVC1206H-330MK8 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 330 MOhms |
Toleranz | ±10% |
Leistung (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Non-Magnetic |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 300°C |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Supplier Device Package | 1206 |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC1206H-330MK8 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVC1206H-330MK8-FT |
KTR25JZPJ514
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ515
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ560
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ561
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ562
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ563
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ564
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ565
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R1
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel