Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB0603FDD200M
Herstellerteilenummer | HVCB0603FDD200M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB0603FDD200M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB0603FDD200M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 200 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 0.06W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.020" (0.51mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD200M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB0603FDD200M-FT |
RTAN0805BKE499R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49K9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE33R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel