Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB0603FDD250M
Herstellerteilenummer | HVCB0603FDD250M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB0603FDD250M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB0603FDD250M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 250 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 0.06W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.020" (0.51mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD250M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB0603FDD250M-FT |
RTAN0805BKE49K9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE33R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE3K30
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel