Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB0805GDC200M
Herstellerteilenummer | HVCB0805GDC200M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB0805GDC200M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB0805GDC200M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 200 MOhms |
Toleranz | ±2% |
Leistung (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±50ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.025" (0.64mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805GDC200M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB0805GDC200M-FT |
RMCF0805FT4M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R42
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R75
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT536R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT56K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT5M11
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT619R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT61K9
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT64R9
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel