Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB0805GDC200M
Herstellerteilenummer | HVCB0805GDC200M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB0805GDC200M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB0805GDC200M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 200 MOhms |
Toleranz | ±2% |
Leistung (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±50ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.025" (0.64mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805GDC200M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB0805GDC200M-FT |
RMCF0805FT4M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R42
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4R75
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT536R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT56K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT5M11
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT619R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT61K9
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT64R9
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel