Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2010FDC10M0
Herstellerteilenummer | HVCB2010FDC10M0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2010FDC10M0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2010FDC10M0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 10 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 1W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±50ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2010 (5025 Metric) |
Supplier Device Package | 2010 |
Größe / Abmessung | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDC10M0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2010FDC10M0-FT |
HVCB0603FKD22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC220M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FDD100M
Stackpole Electronics Inc
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel