Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2010FDC10M0
Herstellerteilenummer | HVCB2010FDC10M0 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2010FDC10M0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2010FDC10M0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 10 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 1W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±50ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2010 (5025 Metric) |
Supplier Device Package | 2010 |
Größe / Abmessung | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDC10M0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2010FDC10M0-FT |
HVCB0603FKD22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FKD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC220M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FDD100M
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel