Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2010FDD10M0
Herstellerteilenummer | HVCB2010FDD10M0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2010FDD10M0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2010FDD10M0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 10 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 1W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2010 (5025 Metric) |
Supplier Device Package | 2010 |
Größe / Abmessung | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDD10M0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2010FDD10M0-FT |
RGC1206FTC4R32
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC47K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC2K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3K30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC12K0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel