Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512BDE100M
Herstellerteilenummer | HVCB2512BDE100M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512BDE100M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512BDE100M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 100 MOhms |
Toleranz | ±0.1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±25ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512BDE100M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512BDE100M-FT |
RVC2512FT1M00
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT422K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT511R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT562K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT59K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT75R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT150K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
AT6002A-4AC
Microchip Technology
10AX048E3F29E2SG
Intel
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2SG
Intel
EP3C40F324C8N
Intel