Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FDD200M
Herstellerteilenummer | HVCB2512FDD200M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FDD200M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FDD200M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 200 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD200M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FDD200M-FT |
RPC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512C0R03F
Riedon
CSR2512C0R05F
Riedon
RHC2512FT15R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512FTR100
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT100R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT40R2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT120R
Stackpole Electronics Inc
XCV50E-7FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FG676I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF27C8
Intel
EP4CGX30CF23C7
Intel
XC7VX485T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
10AX115N3F40I3SGES
Intel
EP4CE75F29C9L
Intel
10AX016E3F27E2SG
Intel