Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FDD2G00
Herstellerteilenummer | HVCB2512FDD2G00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FDD2G00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FDD2G00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 2 GOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD2G00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FDD2G00-FT |
HVCB1206DTD1M62
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD12M7
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel