Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FDD3K00
Herstellerteilenummer | HVCB2512FDD3K00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FDD3K00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FDD3K00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 3 kOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3K00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FDD3K00-FT |
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD12M7
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD330M
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel