Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FDD3K00
Herstellerteilenummer | HVCB2512FDD3K00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FDD3K00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FDD3K00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 3 kOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3K00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FDD3K00-FT |
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD12M7
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD330M
Stackpole Electronics Inc
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel