Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FDD3M00
Herstellerteilenummer | HVCB2512FDD3M00 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FDD3M00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FDD3M00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 3 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3M00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FDD3M00-FT |
RMCF2512FT332K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3R90
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT59R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel