Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FKD500M
Herstellerteilenummer | HVCB2512FKD500M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FKD500M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FKD500M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 500 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD500M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FKD500M-FT |
HVCB1206FKL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKL576K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC120M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC121M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC1M50
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD1M62
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD200K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel