Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512FKL10M0
Herstellerteilenummer | HVCB2512FKL10M0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512FKL10M0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512FKL10M0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 10 MOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±200ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKL10M0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512FKL10M0-FT |
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT47R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT68K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT750R
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R03F
Riedon
CSR25120R075F
Riedon
CSR2512A0R015F
Riedon
CSR2512FG50L0
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel