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Herstellerteilenummer | HVCB2512MDM500G |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512MDM500G Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 500 GOhms |
Toleranz | ±20% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±300ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation