Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512MDM500G
Herstellerteilenummer | HVCB2512MDM500G |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512MDM500G Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 500 GOhms |
Toleranz | ±20% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±300ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel