Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512MDM500G
Herstellerteilenummer | HVCB2512MDM500G |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512MDM500G Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 500 GOhms |
Toleranz | ±20% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±300ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
LFE2-12E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLE3000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35C3N
Intel
XC6SLX16-N3CSG225C
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780C2N
Intel