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Herstellerteilenummer | IHLP2020BZET2R2M11 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-IHLP2020BZET2R2M11 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | IHLP-2020BZ-11 |
IHLP2020BZET2R2M11 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Molded |
Material - Kern | - |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 5A |
Strom - Sättigung | 5.5A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 37.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | 41MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.079" (2.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET2R2M11 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | IHLP2020BZET2R2M11-FT |
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
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Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
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EP2AGZ350FF35I3N
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