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Herstellerteilenummer | L1GN50B563KA02 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-L1GN50B563KA02 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KPS-MCC Indust C0G HT200C |
L1GN50B563KA02 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.056µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 200°C |
Eigenschaften | Low ESL (Stacked), High Temperature |
Bewertungen | - |
Anwendungen | SMPS Filtering |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Stacked DIP, 6 Lead |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.300" W (6.35mm x 7.62mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.280" (7.11mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.250" (6.35mm) |
Führungsstil | Straight |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
L1GN50B563KA02 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | L1GN50B563KA02-FT |
GA355XR7GB333KY06L
Murata Electronics North America
GRM55DR72A335KA01L
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GA352QR7GF102KW01L
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GA352QR7GF681KW01L
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GA352QR7GF152KW01L
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GA352QR7GF471KW01L
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GA343DR7GD472KW01L
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GA343QR7GD222KW01L
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LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
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EP1S40B956C5
Intel