Herstellerteilenummer | L312F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-L312F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
L312F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Struktur | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
Anzahl der SCRs, Dioden | 2 SCRs, 2 Diodes |
Spannung - Aus-Zustand | 600V |
Aktueller - Ein-Zustand (It (AV)) (Max) | - |
Aktueller - Ein-Zustand (It (RMS)) (Max) | - |
Spannung - Gate-Trigger (Vgt) (max.) | 2.5V |
Strom - Gate-Trigger (Igt) (max.) | 100mA |
Strom - Nicht Rep. Überspannung 50, 60Hz (Itsm) | 2250A @ 60Hz |
Strom - Halten (Ih) (Max) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Module |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
L312F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | L312F-FT |
STT1400N16P55XPSA1
Infineon Technologies
STT1900N16P55XPSA1
Infineon Technologies
STT2200N16P55XPSA1
Infineon Technologies
STT800N16P55XPSA1
Infineon Technologies
TZ740N22KOFB1HPSA2
Infineon Technologies
TZ800N18KOFB1HPSA2
Infineon Technologies
TZ810N22KOFB01HPSA1
Infineon Technologies
TZ810N22KOFTIMHPSA1
Infineon Technologies
TZ860N16KOFTIMHPSA1
Infineon Technologies
TZ740N22KOFTIMHPSA1
Infineon Technologies
A3P030-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX16P-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FG484I
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FF1152I
Xilinx Inc.
AX500-1FGG676I
Microsemi Corporation
M2GL090T-FGG676I
Microsemi Corporation
AT6005-2JC
Microchip Technology
10AX090N2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C7N
Intel