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Herstellerteilenummer | LAP02KRR27K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LAP02KRR27K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LA, P Type |
LAP02KRR27K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | - |
Material - Kern | - |
Induktivität | 270nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 380mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 430 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 410MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25.2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | Axial |
Größe / Abmessung | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KRR27K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LAP02KRR27K-FT |
LAN02KR331J
Taiyo Yuden
LAN02KR390J
Taiyo Yuden
LAN02KR391J
Taiyo Yuden
LAN02KR3R3J
Taiyo Yuden
LAN02KR3R9J
Taiyo Yuden
LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
Taiyo Yuden
LAN02KR4R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR560J
Taiyo Yuden
LAN02KR5R6J
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation