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Herstellerteilenummer | LGJ10145TS-470M1R4-H |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LGJ10145TS-470M1R4-H |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LGJ |
LGJ10145TS-470M1R4-H Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 47µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.5A |
Strom - Sättigung | 1.4A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 100 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2-SMD |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.177" (4.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-470M1R4-H Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LGJ10145TS-470M1R4-H-FT |
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N9BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N2BTD25
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel