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Herstellerteilenummer | LGJ7045TC-330M-H |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LGJ7045TC-330M-H |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LGJ |
LGJ7045TC-330M-H Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.4A |
Strom - Sättigung | 1.55A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 110 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.283" L x 0.272" W (7.20mm x 6.90mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.177" (4.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ7045TC-330M-H Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LGJ7045TC-330M-H-FT |
LTF5022T-1R2N3R4-D
TDK Corporation
LTF5022T-220MR98-LC
TDK Corporation
LTF5022T-2R2N2R8-D
TDK Corporation
LTF5022T-6R8N1R6-LC
TDK Corporation
LTF5022T-101MR45-D
TDK Corporation
LTF5022T-101MR45-LC
TDK Corporation
LTF5022T-150M1R1-D
TDK Corporation
LTF5022T-220MR95-D
TDK Corporation
LTF5022T-470MR66-D
TDK Corporation
LTF5022T-1R5N3R6-LC
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel