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Herstellerteilenummer | LGJ7045TS-3R3M2R2-H |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LGJ7045TS-3R3M2R2-H |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LGJ |
LGJ7045TS-3R3M2R2-H Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 2.3A |
Strom - Sättigung | 2.2A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 28 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.177" (4.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ7045TS-3R3M2R2-H Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LGJ7045TS-3R3M2R2-H-FT |
MLF1005LR47KT000
TDK Corporation
MLF1005LR56KT
TDK Corporation
MLF1005LR56KT000
TDK Corporation
MLF1005LR68KT
TDK Corporation
MLF1005LR68KT000
TDK Corporation
MLF1005LR82K
TDK Corporation
MLF1005LR82KT
TDK Corporation
MHQ0603P11NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N7BTD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel