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Herstellerteilenummer | LK1005R33M-T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LK1005R33M-T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LK |
LK1005R33M-T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | - |
Induktivität | 330nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 25mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 105MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Supplier Device Package | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LK1005R33M-T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LK1005R33M-T-FT |
LBH1608T10NJ
Taiyo Yuden
LBH1608T12NJ
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LBH1608T15NJ
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LBH1608T18NJ
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LBH1608T22NJ
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LBH1608T27NJ
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LBH1608T2N7D
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LBH1608T33NJ
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LBH1608T39NJ
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LBH1608T3N3D
Taiyo Yuden
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation