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Herstellerteilenummer | LM3S308-EGZ25-C2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LM3S308-EGZ25-C2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 |
LM3S308-EGZ25-C2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 28 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-VQFN (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LM3S308-EGZ25-C2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LM3S308-EGZ25-C2-FT |
MSP430F5340IRGZR
Texas Instruments
MSP430F5340IRGZT
Texas Instruments
MSP430F5507IRGZR
Texas Instruments
MSP430F4250IRGZT
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MSP430FR5969IRGZT
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MSP430F5232IRGZT
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MSP430F5244IRGZT
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MSP430F5341IRGZT
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MSP430F4270IRGZT
Texas Instruments
LM3S811-IGZ50-C2
Texas Instruments
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel