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Herstellerteilenummer | LPC1112JHN33/203E |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LPC1112JHN33/203E |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LPC1100XL |
LPC1112JHN33/203E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Anzahl der E / A | 28 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-HVQFN (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1112JHN33/203E Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LPC1112JHN33/203E-FT |
FS32K144HNT0MLHT
NXP USA Inc.
FS32K144HRT0CLHT
NXP USA Inc.
FS32K144HRT0MLHT
NXP USA Inc.
FS32K144HRT0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K144MAT0VLHR
NXP USA Inc.
FS32K144MAT0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K144MFT0VLHR
NXP USA Inc.
FS32K144MFT0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K144MNT0CLHT
NXP USA Inc.
FS32K144MNT0MLHR
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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