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Herstellerteilenummer | LPC18S10FBD144E |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LPC18S10FBD144E |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LPC18xx |
LPC18S10FBD144E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 180MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 83 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 136K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC18S10FBD144E Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LPC18S10FBD144E-FT |
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
EP1K10TC144-3N
Intel
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
LFEC20E-3F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K40RC240-3
Intel
EP4SGX290HF35I4
Intel