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Herstellerteilenummer | LPC18S30FET256E |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LPC18S30FET256E |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LPC18xx |
LPC18S30FET256E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 180MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 164 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 200K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 256-LBGA |
256-LBGA (17x17) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC18S30FET256E Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LPC18S30FET256E-FT |
LPC3220FET296,551
NXP USA Inc.
LPC3230FET296,551
NXP USA Inc.
LPC3230FET296/01,5
NXP USA Inc.
LPC3240FET296,551
NXP USA Inc.
LPC3250FET296,551
NXP USA Inc.
MK70FN1M0VMJ15
NXP USA Inc.
MK70FX512VMJ12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMJ15
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMJ12
NXP USA Inc.
MCF5282CVM66
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel