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LPC18S30FET256E Image

NXP USA Inc. LPC18S30FET256E

MFG-Teilenummer
LPC18S30FET256E
verfügbare Anzahl
31910 Stücke
Referenzpreis
USD 8.6
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Versanddatum
Wir können heute ausliefern
Hersteller
NXP USA Inc.
Kurze Beschreibung
LPC18xx IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Bleifreier Status / RoHS-Status
RoHS-konform (bleifrei)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL)
1 (unbegrenzt)
Datumscode (D / C)
Neu
Produktkategorie
Embedded - Mikrocontroller
Lagerressource
Franchise-Händler
Garantie
360 Tage Qualitätsgarantie
Datenblatt
LPC18S30FET256E.pdf
LPC18S30FET256E Image

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LPC18S30FET256E Spezifikationen

Herstellerteilenummer LPC18S30FET256E
Zukünftige Teilenummer FT-LPC18S30FET256E
SPQ / MOQ kontaktiere uns
Verpackungsmaterial Reel/Tray/Tube/Others
Serie LPC18xx
LPC18S30FET256E Status (Lebenszyklus) Auf Lager
Teilestatus Active
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Kerngröße 32-Bit
Geschwindigkeit 180MHz
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A 164
Programmspeichergröße -
Programmspeichertyp ROMless
EEPROM-Größe -
RAM-Größe 200K x 8
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V
Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oszillatortyp Internal
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Paket / fall Surface Mount
Supplier Device Package 256-LBGA
256-LBGA (17x17)
Herkunftsland USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
LPC18S30FET256E Gewicht kontaktiere uns
Ersatzteilnummer LPC18S30FET256E-FT

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