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Herstellerteilenummer | LPC2362FBD100,551 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LPC2362FBD100,551 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LPC2300 |
LPC2362FBD100,551 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM7® |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 72MHz |
Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 70 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 58K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 6x10b; D/A 1x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC2362FBD100,551 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LPC2362FBD100,551-FT |
STM32L073VZT6D
STMicroelectronics
MK60DX256VLL10
NXP USA Inc.
STM32L451VCT6
STMicroelectronics
STM32F405VGT7
STMicroelectronics
STM32L071V8T6
STMicroelectronics
STM32L462VET6
STMicroelectronics
STM32L4A6VGT6
STMicroelectronics
LPC1766FBD100,551
NXP USA Inc.
FS32K144MFT0CLLT
NXP USA Inc.
MCF51JE256VLL
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel