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Herstellerteilenummer | LPC43S30FBD144E |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LPC43S30FBD144E |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LPC43xx |
LPC43S30FBD144E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
Geschwindigkeit | 204MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 83 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 264K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC43S30FBD144E Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LPC43S30FBD144E-FT |
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
SPC5516EAVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5605BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512CAG
NXP USA Inc.
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel