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Herstellerteilenummer | LQP03TN33NJZ2D |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LQP03TN33NJZ2D |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LQP03 |
LQP03TN33NJZ2D Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Thin Film |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 33nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 120mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 2.95 Ohm Max |
Q @ Freq | 9 @ 300MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 1.7GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN33NJZ2D Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LQP03TN33NJZ2D-FT |
LLSTR-15
API Delevan Inc.
LLSTR-150
API Delevan Inc.
LLSTR-175
API Delevan Inc.
LLSTR-18
API Delevan Inc.
LLSTR-200
API Delevan Inc.
LLSTR-22
API Delevan Inc.
LLSTR-220
API Delevan Inc.
LLSTR-25
API Delevan Inc.
LLSTR-27
API Delevan Inc.
LLSTR-270
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation