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Herstellerteilenummer | LQW18AN12NG10D |
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Zukünftige Teilenummer | FT-LQW18AN12NG10D |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | LQW18 |
LQW18AN12NG10D Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 12nH |
Toleranz | ±2% |
Aktuelle Bewertung | 750mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 71 mOhm Max |
Q @ Freq | 38 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQW18AN12NG10D Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | LQW18AN12NG10D-FT |
GLF1608T100M
TDK Corporation
GLF1608T1R0M
TDK Corporation
GLF1608T220M
TDK Corporation
GLF1608T2R2M
TDK Corporation
GLF1608T4R7M
TDK Corporation
GLFR1608T100M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T150M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T1R0M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T1R5M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T2R2M-LR
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel