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Herstellerteilenummer | M2S010S-TQG144 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-M2S010S-TQG144 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SmartFusion®2 |
M2S010S-TQG144 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Flash-Größe | 256KB |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Geschwindigkeit | 166MHz |
Primäre Attribute | FPGA - 10K Logic Modules |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / fall | - |
Supplier Device Package | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S010S-TQG144 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | M2S010S-TQG144-FT |
BCM33843EUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GUIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843MKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843MRKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843MVKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843VKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843VUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843ZUKFSBG
Broadcom Limited
A54SX08-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A100T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCV150-5FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C2N
Intel
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40E3LG
Intel
EPF10K30BC356-4
Intel