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Herstellerteilenummer | MB89637RPF-G-1075-BND |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB89637RPF-G-1075-BND |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | F²MC-8L MB89630R |
MB89637RPF-G-1075-BND Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | F²MC-8L |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 10MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 53 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-BQFP |
64-QFP (14x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB89637RPF-G-1075-BND Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB89637RPF-G-1075-BND-FT |
MB89637PF-GT-1084-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1090-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1107-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1121-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1121-BNDE1
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1129-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1148-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1154-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1155-BND
Cypress Semiconductor Corp
MB89637PF-GT-1155-BNDE1
Cypress Semiconductor Corp
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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