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Herstellerteilenummer | MB91213APMC-GS-165K5E1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91213APMC-GS-165K5E1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-165K5E1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Last Time Buy |
Kernprozessor | FR60Lite RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-165K5E1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91213APMC-GS-165K5E1-FT |
LH75410N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75410N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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