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Herstellerteilenummer | MB91213APMC-GS-166E1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91213APMC-GS-166E1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-166E1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | FR60Lite RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-166E1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91213APMC-GS-166E1-FT |
LH75410N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation