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Herstellerteilenummer | MB91213APMC-GS-166E1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91213APMC-GS-166E1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-166E1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | FR60Lite RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-166E1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91213APMC-GS-166E1-FT |
LH75410N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
EPF10K30ATC144-1
Intel
LFE2-20SE-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1020C4
Intel