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Herstellerteilenummer | MB91213APMC-GS-167E1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91213APMC-GS-167E1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-167E1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | FR60Lite RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-167E1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91213APMC-GS-167E1-FT |
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294JBD144,551
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation